第一百七十五章 SOC芯片危机
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随着时间的推移，智云科技方面敏锐的发现，诸多同行们正在逐步的朝着自己靠近！10年下半年，各手机厂商集体朝着三千到四千价位发起冲击，就是一个非常典型甚至危险的信号。
尤其是这些厂商们使用的手机SOC，屏幕，内存，闪存等零配件都和智云科技的也没有太大本质区别，他们正在尝试利用硬件上的性价比优势，来抵消智云科技的高端品牌优势以及系统优势。
尽管他们目前的尝试并不成功，充其量也就冒出来了一个四星的盖乐世系列而已。
但是这依旧值得警惕！
此外国内的部分手机厂商为了争夺市场，尝试用部分高端零配件打差异化竞争，然后把价格拉到很低的水平。
其中典型的就是联翔的新款旗舰……这玩意同样采用高通8X50系列芯片，但是只卖两千八……看到这价格就让智云科技方面都很无语。
因为使用同样芯片的S9系列手机，目前依旧在四千元以上的高位……这就让很多人开始批判智云科技搞低配高价。
因为其他手机厂商带动的一些宣传攻势里，可不会管你S9手机用了多好的屏幕，独特的铝合金机身，独特的系统优势等等。
你就死抓着使用同样手机SOC这一点进行强行碰瓷。
然后很多普通消费者就会被这种舆论所引导，最后认为S9手机低配高价，性价比极低等等。
尽管目前并没有产生太大的实际性影响，但是以后呢？
这边上还有一个玩性价比更极致的大米呢……
大米今年已经正式成立了，虽然人们对这个手机厂商目前一无所知，他们也还没有发布手机。
但是徐申学却是很清楚，这个大米手机可是玩极致性价比那一套的，到时候他们敢用最顶级的旗舰芯片，然后把手机价格拉低到1999元……哪怕是其他零配件都是普通货色，甚至是二三流货色，但是人家有顶级芯片啊。
等到那个时候，就会很恶心人了！
使用同样的旗舰芯片，你的智云S系列卖五六千，人家大米卖两千……这都不是什么竞争不竞争的问题了，而是会严重拉低智云S系列的品牌形象。
大概就是后世大米发布了其汽车后，然后保时捷的某款车型莫名其妙躺枪，销量大跌……为什么，因为潜在的消费者觉得买这款保时捷会被认为是大米的某款车型！
高端车那么多，犯不着买一辆会被当成山寨车的豪车不是！
如果智云科技的手机，其核心零配件芯片继续采用高通的芯片，那么也可能会遭遇这种尴尬。
但是……你也不能指责人家大米把搭配顶配芯片的手机才卖到两千块啊……人家玩的就是这套路，属于自身的独特经营策略，你还能有意见不成？
有什么解决这一问题？
两个办法，收购高通，垄断他们的旗舰芯片！
甩开高通，用自研芯片！
收购高通是不可能的，别说收购了，就算是想要独占垄断他们的旗舰芯片也是不太可能的。
所以徐申学选择了第二条路，甩开高通，用自研芯片。
当然，在这之前，智云科技必须向高通施加自己的压力，迫使他们暂缓向其他手机厂商供应高端旗舰芯片。
尤其是预定为明年S11手机采用的MSM8X60系列芯片！
但是很可惜，高通方面表示……虽然你是大客户，也是这款芯片的预定启动客户，但是你们也不能霸道到不准我们把这款芯片卖给别人吧！
你们自己采购都知道采用二八原则……我们高通也知道不能依赖一个大客户啊！
没错，最近高通都在积极的寻找第二家手机厂商进行扶持。
尽管智云科技非常好，占据了他们的新款芯片的大部分销量，但是越是这样他们就越着急。
因为这等于是把自家手机芯片业务都绑定在智云科技身上，而这对一家企业的经营可是巨大的风险。
尤其是目前智云科技那边正在搞自研芯片……尽管智云科技对此并没有进行什么大规模的宣传，搞出来的S100芯片的消息，甚至都还没有公开。
但是世界上可没有密不透风的墙，智云S100芯片寻找台积电进行代工的消息，在业内里可不是什么秘密。
高通方面也察觉到了智云科技自研芯片的野心！
此外智云科技还一直在搞通讯基带。
这两方面加起来，让高通方面感受到了巨大的危机……不是说竞争危机，而是丢失大客户后手机芯片业务瞬间血崩的危机。
因此他们也正在积极的寻找、扶持其他手机厂商。
十一月份，智云科技和高通方面进行了一次高级别的战略会谈，以商谈高通下一代旗舰芯片MSM8260/8660的采购事宜。
会谈上智云科技方面提出要求高通要给智云科技方面，下一代旗舰芯片MSM8260/8660为期半年的独占权，一年的优先供应权。
并且要求高通方面在半年独占期后，至少一年内不得搞低价倾销，尤其是不准卖给那些主打性价比的品牌机型。
最近几个月市面上出现了一大堆采用MSM8250/8650芯片的低价手机，这严重影响了S9手机的销量。
此外很多手机厂商也在搞MSM8255/8650芯片的手机，预计年底以及明年春就会陆续上市发布，这同样冲击了S10系列的品牌价值。
这种事智云科技方面表示无法容忍，要求高通方面暂缓这些旗舰芯片的出货量，并要控制价格。
总之智云科技不希望看见市面上有其他手机采用同款旗舰芯片，价格卖的还特别便宜。
对此，高通方面自然是拒绝了……我卖自家芯片，还能你管？别人都说我高通收税太黑，但是我这高通税的黑和你智云的霸道比起来，那都是小巫见大巫！
早就听人说你智云在供应链上特别强势，这次算是见识了……
同时高通现有的芯片业务本来就过于依赖智云科技了，如果还给智云独占权以及优先权，那么高通的手机芯片业务岂不是要成为智云科技的下属公司业务？
这是不可能的事情。
人家高通为了避免智云依赖症，最近一年都在尽力开发新市场，扶持其他手机厂商呢。
你一句话就要否决高通的运营战略，这是不可能的。
当然，你让高通直接丢掉智云的订单那也是无法接受的……不管如何，智云依旧是高通的超级大客户。
为此高通方面也提出来了另外一个合作方案，那就是旗舰新品的优先权可以答应，但是要求交叉持股……而且持股比例不得低于百分之五，要求获得董事会席位，同时智云科技方面要承诺在旗舰机上持续使用高通的旗舰芯片，不得采用德州仪器或自研芯片。
总之，高通的想法是，你要优先供应权也可以，甚至短期独占权都可以谈，但是为了避免以后智云科技翅膀长硬了单飞，双方要一定深度绑定。
你智云科技要是答应了，那么我高通也不是不讲道理，旗舰芯片可以给你们的智云手机一定期限的优先供应权，甚至短期内的独占权都可以。
当然只能是前面几个月，多就不可能了，手机厂商那么多，高通总可能放弃其他手机厂商的市场，只顾着你们智云手机一家，眼睁睁看着市场都被德州仪器和四星的芯片抢走啊！
对此智云科技方面自然也是拒绝了，别说不能用自研芯片，就算是德州仪器智云科技方面暂时也不会放弃。
双方的这一次关于新旗舰芯片的采购谈判算是无疾而终！
但是这一次谈判也是充分证明了双方问题所在……双方在芯片领域绑定的太深，但是双方又不想绑定的太深……这其实是非常矛盾的。
谈判失败的消息传回智云科技后，徐申学并没有第一时间做出什么太大的应对，而是又前往智云半导体视察。
智云手机作为手机厂商，想要独占高端芯片，但是人家芯片厂商为了自身的业务安全以及市场，又想要尽可能的和更多的手机厂商合作，这是无法调和的矛盾。
这甚至都和什么卡脖子，封锁制裁之类的没关系，纯粹是商业策略问题。
要想彻底解决这个问题，就要有自己的底气。
什么底气？
自研芯片！
没有自研芯片，和芯片厂商说话腰杆都挺不直！
————
到了智云半导体后，徐申学直接找到了付正阳询问起来相关的情况。
“我们的S100系列芯片做的怎么样了？101和102系列明年能用嘛？”
“还有，我们的S200系列双核芯片做的怎么样了？”
付正阳作为智云半导体的总经理，也是智云集团副总裁，正儿八经的公司高管之一，自然是清楚最近公司和高通方面的沟通并不融洽。
只听他道：“S100系列的研发还算顺利，这款单核心芯片我们去年就开始搞了，今年上半年完成了构架并流片成功后，S100系列已经算是稳定了下来，我们在这个基础上主要是进一步扩展，做主频1GHZ的101，这款芯片也预计在十二月份流片。”
“在S100芯片上，我们没有集成通讯基带，但是我们的通讯基带项目在最近一段时间进展比较顺利，三个网络的单挂基带都已经做出来了，已经做出来了升级版的TD基带，WCDMA以及CDMA2000的外挂基带改进设计版本也已经顺利流片，测试效果尚可，虽然对比高通那边的基带还是有一些性能上的差异，但是满足自用问题不大，同时也开始对外供货，已经有一些手机厂商向我们订购了单挂通讯基带。”
“所以我们在S101的设计上，直接采用了集成通讯基带方案，十二月份流片如果顺利的话，一月份就能小规模试生产用于测试研发，三月份开始大规模供货，但是也存在不确定性，毕竟流片能否成功很难说！”
“毕竟这是我们第一次往芯片上集成通讯基带，技术难度还是不小的！”
“威酷电子那边的T20手机已经拟定采用S100芯片搭配我们的自研外挂基带，预计在冬季发布会上正式发布上市！”
“S101芯片，威酷电子那边也在考虑使用，不过主要还要看十二月份的流片顺不顺利，如果顺利的话，威酷电子方面表示将会后续机型上采用该芯片！”
“同时正在研发的S102芯片进展也算顺利，这款主频会达到1.4GHZ，同样是集成基带版本，具体情况的话，还要看S101芯片的流片情况，尤其是集成通讯基带这一块会不会出现问题，如果集成基带这一块没什么问题的话，那么S102芯片的进度就会比较顺利。”
付正阳说的时候，还是带了一些信心：“S100的单核智芯1.0构架，是我们的自研构架，只要核心做出来，那么后续的改进删减都会比较简单了，因此S100系列芯片的问题不大，现在的主要问题还是在集成通讯基带这一块，存在比较大的不确定性。”
“不过就算是通讯基带集成不顺利，必要情况下我们也可以迅速提供不集成通讯基带的单芯片版本，然后再外挂我们的自研通讯基带，就和现在的我们的众多移动版的技术方案一样。”
智云科技也好，威酷电子也罢，基于供应链二八原则，一直都是在移动版上采用德州仪器的芯片加外挂通讯基带的方案……对这一技术经验还是非常丰富的。
徐申学道：“看来这个S100系列的情况比较乐观，那么S200系列呢？”
“而双核芯片版本，我们暂时还没有完成智芯2.0核心构架的设计，预计还需要大概两个月左右的时间，完成核心构架设计后，我们才能着手新芯片的设计，按照目前的技术进度，1.2GHZ版本的第一次流片估计明年四月份以后，但是是否成功还是个未知数。”
“1.5GHZ版本的流片还要更晚一些，如果1.2GHZ版本流片成功的话，那么经过一个月的调整后，大概在五月份我们就能进行流片。”
“如果1.2GHZ的流片不成功，那么后续的1.5GHZ版本也要进行重新设计。”
徐申学听罢后，稍微皱眉，按照这个时间进度表，哪怕一切都非常顺利，大概率也赶不上明年S11的发布上市了。
不过他还是问道：“这款S200性能的预估性能怎么样？能对比高通那边的8X60以及德州仪器的OMAP44系列吗？”
付正阳道：“我们这款芯片的设计目标，就是为了给智云手机提供自研双核芯片，为了满足旗舰机以及C系列的需求，我们的双核芯片在性能上，是奔着当前一流水平去的，只是我们的团队经验上还是有些不足，尤其是双核芯片设计上我们之前并没有相关经验，一切都要靠摸索。”
“因此具体性能表现如何，还是要等做出来后再判定。”
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